需求领域：制造业;先进制造
背景＆内容：随着 5G 通讯技术快速发展，通讯设备集成的度越来越高，从而要求设备的散热性能要求也越来越高。我司主要和华为合作生产 5G通信基站箱体，该产品尺寸大，对导热要求也越来越高。
需解决的主要技术难题：由于客户对产品的材料成份要求限制已规定，需要在客户要求的材料限定的条件下热处理后满足热导率及机械性能要求。