需求领域：节能环保;新能源及节能
背景＆内容：20世纪80年代末，为了实现半导体产业中芯片加工工序对硅片打磨、切割等过程时的快速精确定位，在日本发明了紫外线（UV）减粘胶带。UV减粘胶带的性能特点是常态时显示高的粘接力，保持芯片定位，后期经过UV照射后粘接力急剧下降，很容易实现和芯片的快速剥离。随着半导体行业的快速发展，对UV减粘胶带的需求持续增加，性能要求也不断提高，UV减粘胶带成为研究热点和发展方向。
目前UV减粘胶带的先进技术主要掌握在美、日、德等发达国家企业手中，但是应用集中在亚洲，国内需求主要依赖进口。受疫情影响以及国际经济政治形态变化，欧美日发达国家进一步封锁和限制国内芯片产业发展，同时国内消费需求和中国制造水平的持续提高,不同类型的产品对UV减粘胶带的性能提出越来越高且多样化的要求。国内有必要实现UV减粘胶带的自主生产
需解决的主要技术难题：（1）活性丙烯酸酯制备技术
UV减粘胶带和其他胶带的最大区别在于使用后要经过UV处理，然后剥离。制备UV减粘胶液的主体骨架，保证使用时初粘高剥离力和进行UV处理后具有高本体强度、低剥离强度，是需要解决的问题。
（2）UV减粘胶液的制备技术
通过胶液的合成，实现对胶液涂布粘度、流变性调控和表干时间调控，产品具有优异涂布工艺性，是需要解决的问题。
（3）保持UV处理前后粘基力的底涂技术
使UV减粘胶液在UV处理前后都能与基材表面形成足够的粘基力。
（4）对不同表面选择性浸润的离型技术
实现UV减粘胶层对表面处理后的离型膜不良浸润实现离型作用，便于剥离施工。
我国近年来在汽车、电子及新能源电池等领域的发展和市场份额的逐步提高，中国半导体行业蓬勃发展，对UV减粘胶带的需求十分迫切。公司在充分论证了技术的可行性、市场容量和行业门槛等多个方面，确定了UV减粘胶带作为保护膜业务发展的重要方向，突破其制备和应用技术。
