公司现需要一种单组份、储存稳定、固化速度快、粘接力强、切割良率高的硅棒切割粘接胶新产品。要求达到以下技术目标：初步固化时间小于60s，可上机切割时间大于4h，粘接强度≥8MPa， 硬度≥70D ，黏度介于300-5000cps。