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项目名称：八款芯片封装基板加工
采购类型：服务
申请单位：电子科学与技术学院混合信号集成电路与微系统科研团队
预算金额：35万元
成交结果
供应商名称：苏州高邦半导体科技有限公司
成交价格(万)：25万元
成交报价单： （附件）
采购小组：刘马良 李明哲 徐鹏
项目联系人：李明哲，手机号：15103039908
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海南大学